DS34S132GN+ - IC TDM OVER PACKET 676-BGA

codice articolo del costruttore

DS34S132GN+

Numero parte interna

ABC-DS34S132GN+

fabbricante

Maxim Integrated

Breve descrizione

IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Stato RoHS

Senza piombo / Conforme RoHS

Tempo di consegna

1-2 giorni

quantità disponibile

43860 Pieces

Prezzo di riferimento

~~USD 60.365~~

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Specifiche per DS34S132GN+

Qualità garantita : 365 giorni di garanzia

Risorsa stock : Distributore / produttore in franchising diretto

Paese d'origine : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Numero parte : DS34S132GN+

fabbricante : Maxim Integrated

Descrizione : IC TDM OVER PACKET 676-BGA

Serie : -

Stato parte : Active

Funzione : TDM-over-Packet (TDMoP)

Interfaccia : TDMoP

Numero di circuiti : 1

Tensione - Fornitura : 1.8V, 3.3V

Corrente - Fornitura : -

Potenza (Watt) : -

temperatura di esercizio : -40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio : Surface Mount

Pacchetto / caso : 676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore : 676-TEPBGA (27x27)

Peso : -

Condizione : Nuovo e originale

Link correlati : DS3 , DS34S

Documenti per DS34S132GN+

Schede tecniche : DS34S132GN+.pdf

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